2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成 ...

针对PET图像空间分辨率低、硬件升级成本高的问题，研究团队开发了结合2.5D卷积神经网络(2.5D-SRCNN)和对数变换的深度学习模型，显著提升图像质量(PSNR 40.54 dB，SSIM 0.984)，同时保持标准化摄取值(SUV)定量准确性，为临床肿瘤诊断提供了经济高效的软件解决方案。

华安证券：先进封装加速迭代迈向2.5D/3D封装 推荐国内相关标的 智通财经网 2024-02-20 14:22 发布于 广东 财经领域创作者 关注 ...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。 3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的 ...

【华天科技：拟20亿元设立全资子公司 主营2.5D/3D集成电路封装测试】财联社8月1日电，华天科技(002185.SZ)公告称，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元。