本研究针对CBCT图像中下颌管(MC)手动分割效率低、易受主观影响的问题，系统比较了2D、2.5D和3D CNN及3D Swin UNETR在相同GPU内存下的分割性能。3D-UNet通过IC技术和多平面Dice损失(MDL)显著提升边界细节与结构连续性（JI 0.569±0.107，DSC 0.719±0.092），为口腔颌面手术规划 ...

（编辑推荐）本综述系统探讨了4D/5D打印技术在特殊医学用途食品（FSMPs）领域的突破性应用，通过智能材料实现形状、颜色 ...

[导读]随着半导体工艺节点进入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC凭借先进封装（Interposer、TSV）实现Die - to - Die互连，成为后摩尔时代提升 ...

在“新基建”和“双碳”目标的政策红利驱动下，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速普及，全球半导体市场需求持续攀升。根据麦肯锡的预测，到2025年，全球半导体市场规模有望突破6000亿美元 ...

近日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。 据介绍，博通3 ...

买黄金，就像是让你的钱换一种形式陪在身边。如果买了衣服、化妆品、甚至玩偶手办，肯定过不了多久就贬值了，但是黄金就不一样了。 相对而言，黄金还是非常保值的，在投资上很多人会选择买黄金。当然也有一些人喜欢黄金首饰，我们在选择黄金首饰的 ...

快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。 据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU ...

本报告研究全球与中国市场3D TSV 和2.5D的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析3D TSV 和2.5D的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和 ...

本报告研究全球与中国市场2.5D/3D集成电路封装的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析2.5D/3D集成电路封装 ...

随着ASIC设计领域的快速发展，尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个chiplet（也称为芯片）集成到单个封装中，这不仅需要将IC设计创新提升到一个新的水平，而且还增加了协调和集成的复杂性。创意电子（Global Unichip ...

杨妍，博士，中国科学院微电子研究所研究员、博士生生导师。2015年博士毕业于新加坡南洋理工大学/IME A*STAR，曾任美国半导体巨头Marvell-Inphi公司主任工程师。她的研究方向为硅基光电集成芯片设计与制造工艺，研发了3D光电集成通信芯片，负责设计研发了我国 ...

今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。 对于半导体材料行业而言，人工智能行业发展需要解决芯片层面的发展瓶颈，而这最终 ...