25H1公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装。2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心 ...

2025中国半导体先进封测大会，今日半导体主办2.5D/3D 堆叠、扇出型封装、混合键合，晶圆，玻璃TGV等企业10月齐聚昆山 2025年08月17日 08:18 市场资讯 新浪财经APP 举报 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 （来源：今日半导体） ...

快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。 当前 ...

每个人都将拥有虚构3D世界的能力。 8月15日，腾讯混元团队推出了3D世界模型的Lite版本。相较于以往26GB的显存需求，此次通过引入动态FP8（8位浮点格式）量化技术，将显存需求直接降至17GB以下，消费级显卡也能流畅运行。 此前，腾讯混元3D世界模型的FP32版本虽 ...

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探寻游戏深度与视觉享受的平衡，2。5D游戏哪些值得玩？带你走进十大耐玩2。5D游戏排行榜。这些经典之作融合了3D立体感与传统2D画面的魅力，无论是剧情丰富、操作流畅还是经久不衰，都将满足你对复古与创新的双重追求。即刻启程，体验那些岁月沉淀下的 ...

(2025年8月21日，杭州)继3月“超级爆品1.0”引爆市场后，高端窗帘领导品牌如鱼得水再度震撼业界，于杭州成功举办「高颜健康 场景革命2.0」2025年如鱼得水高端窗帘全新型态技术发布会。本次发布会聚焦核心战略升级产品——客厅超级爆品2.0「水幕大师」系列 ...