2025 年 8 月 28 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2025” 在上海落下帷幕。这场汇聚全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，不仅展示了西门子 EDA 在电子设计自动化领域的最新技术突破，更以 ...

谢邀，这周在WAVE SUMMIT深度学习开发者大会，文心系列又更新了，文心 X1.1 深度思考模型全量上线，这次升级提升的是事实性、指令遵循、Agent和工具调用能力，相较于上一代，文心X1.1 的事实性提升 34.8%，指令遵循提升 ...

在今日开幕的国际半导体展（SEMICON ...

9月8日，知名博主“数码闲聊站”发布消息称，某品牌正在测试搭载骁龙8E5处理器的大杯机型，该机的亮点在于采用了目前业内唯一的双3D解锁方案，即3D ToF人脸识别与3D超声波指纹识别组合。影像方面，新机配备三摄系统，主摄为5000万像素、传感器尺寸达1/1.3英寸，辅以5000万像素超广角镜头和一颗2亿像素的大底大光圈潜望式长焦镜头（等效焦距约为85mm，具体参数尚未最终确定）。

高盛在研报中表示， 在全球半导体行业中，与AI密切相关的基础设施最具长期“牛市叙事”确定性——比如英伟达AI GPU、博通AI ASIC以及SK海力士、美光所主导的至关重要AI算力硬件组件——HBM存储系统。 其次则是高盛长期看涨的“半导体设备端”， 尤其是聚焦 HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量半导体设备领域。 在高盛看来，阿斯麦、应用材料以及泛林集团等半导体设备领军者堪称 ...

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，子系迭代旗舰中的两款新机将全系标配2K直屏，采用旗舰级发光材料，支持3D超声波屏幕指纹，采用LTPS屏幕，采用新一代DC调光护眼技术，还有19.5：9的大R角窄边框纯直屏，规格非常猛。

「TWI台湾全人新创」ZUMBA课程曾是中国文化大学体育运动健康学院一年级选修课程，而今在前校长、现人称「艺启芬享列车长」王丽芬的引荐下，成了屏东县塔楼国小的社团课程，10日起每周三下午由教练陈威全带领中低年级生22人边跳舞边健身。

这种模式不仅提升了资源利用效率，也极大地增强了团队在偏远山区、海上航行、灾害救援等无信号区域的协同通信能力。 9月9日，华为技术有限公司一项名为“一种卫星通信方法、系统以及电子设备”的新专利正式公布。这项专利的核心创新在于：通过构建分布式通信网络，让具备卫星通信能力的设备为其他普通设备“赋能”，从而显著扩展卫星通信的应用边界。这一技术突破，预示着未来在无地面网络覆盖的极端环境下，更多普通手机或智能 ...

苹果2025年秋季新品发布会上，iPhone 17系列凭借颠覆性设计成为行业焦点。该系列首次采用横向排列的摄像头模组，其中Pro版通过磨砂玻璃后盖与金属中框的组合，营造出珠宝级质感；而主打轻薄的iPhone 17 Air则以5.6毫米机身刷新智能手机厚度纪录，较前代缩减近20%。这些创新使苹果在工业设计领域再次树立标杆。

从持仓结构来看，该ETF的重仓股今日呈现分化走势。寒武纪表现亮眼，开盘即上涨1.73%；中科星图也微涨0.17%。而澜起科技则出现较大跌幅，开盘下跌3.59%；恒玄科技、晶晨股份、复旦微电分别下跌0.67%、0.22%和0.89%。金山办公股价持平，石头科技、道通科技分别小幅下跌0.16%和0.28%。