半个多世纪以来，半导体产业依循“摩尔定律”高歌猛进，但随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。 在此背景下 ...

2D、2.5D和3D封装是集成电路封装技术的不同发展阶段，它们在物理结构、电气连接和集成度上有所区别： 2D封装 物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面上，芯片和无源器件与XY平面直接接触。

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。

2010年暑期即将到来，我们已经听到了新一轮的网游测试狂想曲，2010年的暑假游戏市场，有哪些新网游值得我们关注呢？我们 ...

针对PET图像空间分辨率低、硬件升级成本高的问题，研究团队开发了结合2.5D卷积神经网络(2.5D-SRCNN)和对数变换的深度学习模型，显著提升图像质量(PSNR 40.54 dB，SSIM 0.984)，同时保持标准化摄取值(SUV)定量准确性，为临床肿瘤诊断提供了经济高效的软件解决方案。

本研究针对早期胃癌（EGC）术前精准分期难题，开发了一种基于门静脉期CT图像的2.5D放射组学与多实例学习（MIL）融合的深度学习模型。通过整合3164例胃癌患者的临床数据，研究团队构建的ResNet101-XGBoost模型在训练集（AUC=0.920）、内部验证集（AUC=0.774）和外部 ...