ICC讯 随着人工智能技术快速发展，先进封装已超越制程工艺成为半导体行业最热门领域。Yole集团最新数据显示，2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率持续增长，到2030年达到约800亿美元。

"完成向T-Mobile出售无线业务及部分频谱资产，标志着公司42年发展历程中的重要里程碑，"TDS总裁兼首席执行官Walter Carlson表示，"此次交易不仅为股东创造了显著价值，同时使转型后的Array业务拥有强劲的资产负债表和具备增长潜力的通信塔基础设施业务。" ...

赛丽科技是2021年成立的创新型硅光芯片技术公司，总部设立在苏州，同时在上海和新加坡有分支机构。赛丽科技以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，高性能计算，生物传感器等领域。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。公开信息显示，赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司。

作为提供"美国最快家庭互联网——50G服务"的运营商，Ziply Fiber现已成为加拿大最大通信公司BCE ...

8月3日晚间，东莞铭普光磁股份有限公司（简称“ 铭普光磁 ”或“公司”，002902）发布第五届董事会第十一次会议决议公告，拟以约 1.18亿 元购买深圳ABB电动交通科技有限公司60%股权。

本次集采规模较2024年显著缩减——去年9月中国电信启动同类集采时，采购总量达44台，其中包含37台CR-A1型和7台CR-A2型设备。2024年12月公布的中标结果显示，CR-A1标包由华为（不含税报价2.61亿元）、中兴通讯（2.08亿元）和新华三（1.19亿元）中标；CR-A2标包同样由这三家企业分得，报价分别为华为3.02亿元、中兴通讯1.45亿元、新华三1.38亿元。

软银的4G和5G网络将通过使用爱立信无线电系统的产品和解决方案得到增强。协议涵盖的频率包括低、中、高频段。爱立信将协助软银扩大5G独立覆盖范围，并通过人工智能支持先进的自动化和运营效率的提高。

调查数据显示，运营商预计三年内59%的400G+可插拔光模块将部署在IPoDWDM设备中，传统光传输设备占比将降至41%。这一比例与2022年调查结果（61%传统光传输/39%IPoDWDM）形成鲜明反转。在传统DWDM系统中，可插拔模块将均衡分布于 ...

LightCounting预测，2025-2026年市场年增长率将达30-35%，2027-2030年降至15-20%。这一保守的“软着陆”情景基于AI热潮终将降温的预期，但市场也可能在未来某阶段出现下滑。此类下滑的平均周期约为3年，2019年和20 ...

ICC讯 近日，高精度自动化封装提供商 苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称猎奇智能） 传来重磅喜讯——江苏省工信厅发布2025年度江苏省“三首两新”认定技术产品名单，由 猎奇智能 ...

南智光电成立于2018年，由南京大学祝世宁院士及团队创建。公司 专注于“薄膜铌酸锂+X”光子芯片技术，是国内率先实现8英寸晶圆级制备和中试验证平台 ...

可插拔相干光器件正推动网络架构向IP-over-DWDM转型，该架构允许路由器和交换机直接搭载DWDM光模块。这一市场在2025年已达到20亿美元规模，预计到2029年将增长至近50亿美元。