IOD部分主要包含IF总线、内存控制器、IO控制器等。 详细的功能划分可以参考level1 techs网站的Zen2的cIOD分析图。

快科技2月14日消息，AMD已经在积极推进下一代Zen6架构产品，包括消费级和数据中心，其中CCD部分的工艺有两种说法，一是台积电N3 3nm级别，另一种是台积电N2 2nm级别。 目前，Zen5家族的锐龙9000系列的IOD部分为台积电4nm，CCD部分则是6nm，后者完全延续了锐龙7000 ...

那么，下一代Zen6会搭配什么样的IOD呢？ 之前的说法是升级到台积电4nm，确切地说是N4P，但 最新消息显示，Zen6 IOD制造切换到三星了，但还是4nm级别 ...

那么，下一代Zen6会搭配什么样的IOD呢？ 之前的说法是升级到台积电4nm，确切地说是N4P，但 最新消息显示，Zen6 IOD制造切换到三星了，但还是4nm级别 ...

IOD部分除了工艺升级外，还将对GPU、内存和PCIe进行升级。 内存将支持DDR5-8000甚至更高频率，GPU有望升级至RDNA4架构，而PCIe则可能升级至5.0或增加更多通道。 移动版的Medusa Point也将采用chiplets设计，共享同样的CCD和IOD，但最多只配备12个核心。