对于具有多个裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何进行单个裸片测试，然后使它们适用于最终封装？ 如果每个内部裸片的 DFT 架构彼此不同怎么办？

Semiconductor packaging technologies have evolved from initial 1D PCB levels to the cutting-edge 3D hybrid bonding packaging at the wafer level. This advancement facilitates single-digit micronmeter ...

2.5D/3D先进封装技术：驱动高性能芯片与存储创新的核心引擎 半导体行业迅猛发展，先进封装技术已成为推动高性能芯片、HBM存储芯片及硅光芯片创新应用的关键力量。

While 1D and 2D semiconductor technologies continue to dominate many applications, the future of advancement lies in 2.5D and 3D packaging, which leverage wafer-level integration. The miniaturization ...

2.5D和3D封装作为重要的解决方案获得了普及，每种技术都提供了独特的优势和挑战，使其成为半导体制造商和开发者的重要考虑因素。 在2.5D封装中，两个或多个芯片并排放置，通过中介层将一个芯片连接到另一个芯片。

此次2.5D/3D量产设备的入场，标志着晶通的高端先进封装从研发走向了生产，将打破先进封装细分领域国际大厂垄断的局面，尤其是开启了亚微米互联密度的小芯片集成封装时代。

A new wave of 2.5D/3D, fan-out and other advanced IC packages is expected to flood the market over the next year. The new packages are targeted to address many of the same and challenging applications ...

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展 2025年06月24日 11:08 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 ...