其实不管是3d硬金还是5d硬金，都属于贵价金属。 5d硬金更轻、更好看、但价格可能也不会便宜。 3d硬金没有5d那么精致，但稍微重一点。

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未 ...

3D改2.5D，是技术上的倒退？ 中国市场上全3D网游的先行者《科洛斯》惨淡的运营状况倒是为其韩国制作公司Lizard开辟了一条新的思路。

针对高阶2.5D / 3D IC封装技术，现行EDA厂商如Cadence等可支援相关线路配置、芯片间信号传输与散热等模拟应用，并提供现行主力IDM大厂、Foundry与OSAT厂 ...

2.5D只是2D到3D的过度类型？ PC多媒体化的趋势间接地赋予了MUD以图形化的界面，逐渐成为现代网络游戏（2D）的雏形。

2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈，研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片，并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展 2025年06月24日 11:08 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 ...

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。本文引用地址：传统的系统级封装 ...

The bridge from 3D to 4D consciousness isn't about leaving the physical world behind; it's about expanding your perception to include both the tangible and the subtle realms of existence.