其中，2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体，前景广阔。

2D、2.5D和3D封装是集成电路封装技术的不同发展阶段，它们在物理结构、电气连接和集成度上有所区别： 2D封装 物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面上，芯片和无源器件与XY平面直接接触。

珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）成立于2022年，主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。

尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。

由网易开发的2.5D网游《倩女幽魂》将在今年暑期开启大范围测试，目前为《倩女幽魂》投票就有一定机会直接获得它的激活码，立即进入游戏。

编辑推荐： 针对PET图像空间分辨率低、硬件升级成本高的问题，研究团队开发了结合2.5D卷积神经网络 (2.5D-SRCNN)和对数变换的深度学习模型，显著提升图像质量 (PSNR 40.54 dB，SSIM 0.984)，同时保持标准化摄取值 (SUV)定量准确性，为临床肿瘤诊断提供了经济高效的软件解决方案。

Keeping pace with Moore’s law continues to be challenging and is driving adoption of innovative packaging technologies that support continued system scaling while doing so at lower costs than ...

浙江省肿瘤医院与浙江省中医院的研究团队创新性地将2.5D放射组学与多实例学习（MIL）相结合，开发了深度学习诊断系统。 研究纳入2006-2019年间3164例接受根治术的胃癌患者术前CT图像，通过提取病灶中心层±4层共7层图像构建2.5D数据集。